반도체 소재 관련주 해성디에스 주가 전망
반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate리드프레임, Package Substrate의 제조판매를 주요 사업으로 하고 있으며, 당사의 연동 종속회사인 해성 테크놀로지 주식회사는 반도체 Substrate 자재의 제조판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 당사의 반도체 Substrate 중 약 70의 매출을 차지하는 리드프레임은 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체IDM Integrated Device manufacturer와 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등의 조립외주업체OSAT Outsourced Semiconductor Assembly Test를 주요 고객으로 하고 있으며, 약 30의 판매 수익 비중을 차지하는 Package Substrate는 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 고객으로 하고 있습니다.
해성디에스 사업 개요
당사는 반도체 재료산업을 영위하고 있으며, 보다. 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 만들어내는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. 이런 반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 상품 구조의 성형방법 및 가공방법에 따라 SLFStamped IC Lead Frame와 ELFEtched IC Lead Frame로 구분됩니다.
반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자상품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔어요.
반도체 Substrate
반도체를 생산하기 위해서는 여러 가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정FrontEnd Process 업체와 후공정BackEnd Process 업체 등으로 구분할 수 있습니다. 그리고 이를 공정 구분에 따라 웨이퍼 재료와 패키징 재료로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 기능재료, 공정재료, 구조재료로 세분화하여 구분할 수 있습니다.
그래핀은 생산 방식에 따라 CVD화학기상 증착법 그래핀과 그래핀 Flake분말로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다.
이번에는 반도체 소재 관련주 해성 디에스 주가 전망 및 재무제표 분석에 관하여 알아봤습니다. 감사합니다. jiniplus였습니다. 해당 글은 기업검토 심사 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다. 개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다. 주식과 재테크에 흥미 많은 평범한 직장인 입니다.